창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-2176088-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.04k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110183TR RP73PF1J6K04BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-2176088-0 | |
관련 링크 | 8-2176, 8-2176088-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C1812C222J2GACTU | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C222J2GACTU.pdf | |
![]() | DIM900ESM45-F | DIM900ESM45-F DYNEX SMD or Through Hole | DIM900ESM45-F.pdf | |
![]() | 104K250J06L4 | 104K250J06L4 KEMET SMD or Through Hole | 104K250J06L4.pdf | |
![]() | 1218L | 1218L LINEAR SMD or Through Hole | 1218L.pdf | |
![]() | MC14027BD | MC14027BD MOT SOP-16 | MC14027BD.pdf | |
![]() | VGT7702-6020 | VGT7702-6020 VLSI PLCC-68 | VGT7702-6020.pdf | |
![]() | DSP-751N-A11F | DSP-751N-A11F MITSUBISH DIP | DSP-751N-A11F.pdf | |
![]() | FI-B1608-222KJT | FI-B1608-222KJT ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-B1608-222KJT.pdf | |
![]() | ADMP401ACE7-HNZ | ADMP401ACE7-HNZ AD QFN | ADMP401ACE7-HNZ.pdf | |
![]() | RT9819D-14GVL | RT9819D-14GVL RICHTEK SOT23-3 | RT9819D-14GVL.pdf | |
![]() | HLMPEH15SV000 | HLMPEH15SV000 AGILENT SMD or Through Hole | HLMPEH15SV000.pdf | |
![]() | A6305E6R-S | A6305E6R-S AIT SOT23-6 | A6305E6R-S.pdf |