창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8-2176073-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.83k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D3K83E1 CPF0201D3K83E1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8-2176073-3 | |
| 관련 링크 | 8-2176, 8-2176073-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CF18JT13K0 | RES 13K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT13K0.pdf | |
![]() | 21143-PC | 21143-PC DIGITAL SMD or Through Hole | 21143-PC.pdf | |
![]() | TI201209U300 | TI201209U300 TECSTAR SMD | TI201209U300.pdf | |
![]() | 6264LP8L | 6264LP8L HITACHI DIP | 6264LP8L.pdf | |
![]() | 5302DL | 5302DL UTC/ TO-126 | 5302DL.pdf | |
![]() | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD) | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD) AMIS SOP28 | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD).pdf | |
![]() | CDRH3D16-3R3 | CDRH3D16-3R3 HZ SMD or Through Hole | CDRH3D16-3R3.pdf | |
![]() | 3321H-1-500 | 3321H-1-500 muRata SMD or Through Hole | 3321H-1-500.pdf | |
![]() | LSN2-T/10-D12G-C | LSN2-T/10-D12G-C MURATAPS SMD or Through Hole | LSN2-T/10-D12G-C.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1-B2 | RD5.1S-T1-B2 NEC SMD or Through Hole | RD5.1S-T1-B2.pdf | |
![]() | SZ1608G050T | SZ1608G050T ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ1608G050T.pdf | |
![]() | 220MXR820M25X45 | 220MXR820M25X45 RUBYCON DIP | 220MXR820M25X45.pdf |