창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8-1879359-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879359 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879359-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 348 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C1J348RBTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8-1879359-2 | |
| 관련 링크 | 8-1879, 8-1879359-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010665RFKTF | RES SMD 665 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010665RFKTF.pdf | |
![]() | CRCW06038K20JNTA | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06038K20JNTA.pdf | |
![]() | FRL-644D05/1AK5VDC | FRL-644D05/1AK5VDC FUJ DIP-6P | FRL-644D05/1AK5VDC.pdf | |
![]() | QS32XVH384Q1 | QS32XVH384Q1 IDT SSOP-3.9-48P | QS32XVH384Q1.pdf | |
![]() | CXD3262GG-02 | CXD3262GG-02 CSR BGA | CXD3262GG-02.pdf | |
![]() | BLM31P500SPT | BLM31P500SPT MURATA NA | BLM31P500SPT.pdf | |
![]() | DM211A | DM211A SONY SIP-4 | DM211A.pdf | |
![]() | 6MBI400UE-060 | 6MBI400UE-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI400UE-060.pdf | |
![]() | XC18V04PCG44C0936 | XC18V04PCG44C0936 XilinX SMD or Through Hole | XC18V04PCG44C0936.pdf | |
![]() | HBLS1005--82NJ | HBLS1005--82NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS1005--82NJ.pdf | |
![]() | TQ80C186B | TQ80C186B INTEL QFP | TQ80C186B.pdf |