창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-1472969-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-1472969-0 | |
관련 링크 | 8-1472, 8-1472969-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ADUM3400CRWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM3400CRWZ.pdf | |
![]() | LP62S6128BV-70LLTF | LP62S6128BV-70LLTF AMIC TSSOP | LP62S6128BV-70LLTF.pdf | |
![]() | 412-00067-00 | 412-00067-00 APTEC ZIP22 | 412-00067-00.pdf | |
![]() | 12065863 | 12065863 DELPHI SMD or Through Hole | 12065863.pdf | |
![]() | EM78P467CM | EM78P467CM EMC SOP | EM78P467CM.pdf | |
![]() | 24AA32T-I/P | 24AA32T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 24AA32T-I/P.pdf | |
![]() | KA2224+ | KA2224+ ORIGINAL DIP | KA2224+.pdf | |
![]() | K6X1008T20-TF70 | K6X1008T20-TF70 SAM SMD or Through Hole | K6X1008T20-TF70.pdf | |
![]() | SN74AS352N | SN74AS352N TI DIP16 | SN74AS352N.pdf | |
![]() | LVSL10056B201 | LVSL10056B201 lat SMD or Through Hole | LVSL10056B201.pdf | |
![]() | 400V22UF 13 | 400V22UF 13 QIFA SMD or Through Hole | 400V22UF 13.pdf | |
![]() | MT9VDDT3272AG-40BC4 | MT9VDDT3272AG-40BC4 MicronTechnologyInc Tray | MT9VDDT3272AG-40BC4.pdf |