창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-1437439-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-1437439-1 | |
관련 링크 | 8-1437, 8-1437439-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 254HC3700K2EM8 | 0.25µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) | 254HC3700K2EM8.pdf | |
![]() | STB80NF10T4 | MOSFET N-CH 100V 80A D2PAK | STB80NF10T4.pdf | |
![]() | KT8554BD | KT8554BD SAMSUNG SMD | KT8554BD.pdf | |
![]() | MOCO3081 | MOCO3081 FSC DIP | MOCO3081.pdf | |
![]() | 450BXC15M16*16 | 450BXC15M16*16 RUBYCON DIP-2 | 450BXC15M16*16.pdf | |
![]() | HM66-10330LF | HM66-10330LF BITechnologies SMD | HM66-10330LF.pdf | |
![]() | UPA1817 | UPA1817 NEC SSOP | UPA1817.pdf | |
![]() | ESRA4R0ETC101ME07D | ESRA4R0ETC101ME07D Chemi-con NA | ESRA4R0ETC101ME07D.pdf | |
![]() | ST6367BB1/BON | ST6367BB1/BON ST DIP | ST6367BB1/BON.pdf | |
![]() | S39 | S39 ORIGINAL SMD or Through Hole | S39.pdf | |
![]() | X7G-NAGAVI | X7G-NAGAVI SCEPTER OTHERS | X7G-NAGAVI.pdf |