창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-1415537-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | SR6B6K60 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-1415537-4 | |
관련 링크 | 8-1415, 8-1415537-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 0443004.DR | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | 0443004.DR.pdf | |
![]() | MLV1812NA018V0500 | MLV1812NA018V0500 AEM SMD | MLV1812NA018V0500.pdf | |
![]() | SRFE96S910H | SRFE96S910H MOTOROLA SMD or Through Hole | SRFE96S910H.pdf | |
![]() | SSL5516D0C | SSL5516D0C N/A SMD or Through Hole | SSL5516D0C.pdf | |
![]() | L9104 | L9104 STM SOP-20 | L9104.pdf | |
![]() | CBA321611-152 | CBA321611-152 FLIC SMD or Through Hole | CBA321611-152.pdf | |
![]() | XC23027 | XC23027 XILINX BGA | XC23027.pdf | |
![]() | UPD17704GC-523-3B9 | UPD17704GC-523-3B9 ORIGINAL QFP | UPD17704GC-523-3B9.pdf | |
![]() | 0402/224k | 0402/224k ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402/224k.pdf | |
![]() | LP3996SD-1018/NOPB | LP3996SD-1018/NOPB NSC 10-LLP | LP3996SD-1018/NOPB.pdf | |
![]() | Q1NE10L-AP | Q1NE10L-AP ST TO-92 | Q1NE10L-AP.pdf | |
![]() | TLAU1002A | TLAU1002A TOSHIBA SMD | TLAU1002A.pdf |