창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8*0.5 mm2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8*0.5 mm2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8*0.5 mm2 | |
| 관련 링크 | 8*0.5, 8*0.5 mm2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CW160808-47NG | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm 0603 (1608 Metric) | CW160808-47NG.pdf | |
![]() | RC2012F15R8CS | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F15R8CS.pdf | |
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![]() | PAP0516 | PAP0516 ORIGINAL TO-3P | PAP0516.pdf | |
![]() | CMPZ5239B 9.1V | CMPZ5239B 9.1V CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ5239B 9.1V.pdf | |
![]() | RN2308/Y1/YI | RN2308/Y1/YI TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2308/Y1/YI.pdf | |
![]() | SIL1708BLC64 | SIL1708BLC64 SIL SMD or Through Hole | SIL1708BLC64.pdf | |
![]() | EF6804J2P/C501 | EF6804J2P/C501 ST DIP-20 | EF6804J2P/C501.pdf | |
![]() | HC237M | HC237M TI SOP16 | HC237M.pdf | |
![]() | MH13TDD-R 34.093 | MH13TDD-R 34.093 ORIGINAL SMD | MH13TDD-R 34.093.pdf |