창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7Z08D/153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7Z08D/153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7Z08D/153 | |
| 관련 링크 | 7Z08D, 7Z08D/153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FG150K | RES SMD 150K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG150K.pdf | |
![]() | CMF5524R900FHEK | RES 24.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524R900FHEK.pdf | |
![]() | 2SC4702XV | 2SC4702XV RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | 2SC4702XV.pdf | |
![]() | EKXG201ETE470MK20S | EKXG201ETE470MK20S ORIGINAL DIP | EKXG201ETE470MK20S.pdf | |
![]() | 74HC594D+118 | 74HC594D+118 NXP SOP16 | 74HC594D+118.pdf | |
![]() | BCM8105IPB | BCM8105IPB BROADCOM BGA | BCM8105IPB.pdf | |
![]() | RC0603JR-07 56K | RC0603JR-07 56K PHYCOMP 160856k | RC0603JR-07 56K.pdf | |
![]() | B58470 | B58470 SIE PLCC-68 | B58470.pdf | |
![]() | T350K157K010AT | T350K157K010AT KEMET DIP | T350K157K010AT.pdf | |
![]() | B6E397 | B6E397 ORIGINAL SMD or Through Hole | B6E397.pdf | |
![]() | XC4036XLAHQ240-4 | XC4036XLAHQ240-4 XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLAHQ240-4.pdf | |
![]() | 28C64AF-15/VS | 28C64AF-15/VS MICROCHIP TSOP | 28C64AF-15/VS.pdf |