창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7X13000044 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7X Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 7X | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 13MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7X13000044 | |
| 관련 링크 | 7X1300, 7X13000044 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | ODEN-C2660/CRIA | ODEN-C2660/CRIA MITEL SMD or Through Hole | ODEN-C2660/CRIA.pdf | |
![]() | STI5516AWC/A22 | STI5516AWC/A22 ST BGA | STI5516AWC/A22.pdf | |
![]() | BUL59D | BUL59D ST/ SMD or Through Hole | BUL59D.pdf | |
![]() | VF30120SG | VF30120SG VISHAY TO-220 | VF30120SG.pdf | |
![]() | JA32050-0G | JA32050-0G CHIP SMD or Through Hole | JA32050-0G.pdf | |
![]() | R8J30235BGV | R8J30235BGV RENESAS/EXILIM BGA-401 | R8J30235BGV.pdf | |
![]() | TL081 SMD | TL081 SMD TI IC | TL081 SMD.pdf | |
![]() | MAX3041ESE | MAX3041ESE MAXIM SOP16 | MAX3041ESE.pdf | |
![]() | PIC16LF62704SO | PIC16LF62704SO micr SMD or Through Hole | PIC16LF62704SO.pdf | |
![]() | LSC409862P | LSC409862P ORIGINAL SMD or Through Hole | LSC409862P.pdf | |
![]() | BC860BSW | BC860BSW PHILIS SOT-363 | BC860BSW.pdf |