창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7W29490018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7W29490018 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7W29490018 | |
| 관련 링크 | 7W2949, 7W29490018 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10Z-AC0 | 27MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10Z-AC0.pdf | |
![]() | MTC-20276PQ | MTC-20276PQ ALCATEL QFP44 | MTC-20276PQ.pdf | |
![]() | M27W101-80N6TR | M27W101-80N6TR ST TSSOP | M27W101-80N6TR.pdf | |
![]() | C41010BA167 | C41010BA167 NEC DIP | C41010BA167.pdf | |
![]() | LB200-S/SP9 | LB200-S/SP9 LEM SMD or Through Hole | LB200-S/SP9.pdf | |
![]() | K4S641632N- | K4S641632N- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632N-.pdf | |
![]() | 2SA1104. | 2SA1104. SANKEN TO-3P | 2SA1104..pdf | |
![]() | 814400C-70 | 814400C-70 FUJITSU SOJ-20 | 814400C-70.pdf | |
![]() | S3A/9T | S3A/9T GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | S3A/9T.pdf | |
![]() | MCP6071-I/SN | MCP6071-I/SN MIC SOP8 | MCP6071-I/SN.pdf | |
![]() | RG1E478M1835M | RG1E478M1835M SAMWHA SMD or Through Hole | RG1E478M1835M.pdf | |
![]() | B0524XES-3W | B0524XES-3W MICRODC SMD or Through Hole | B0524XES-3W.pdf |