창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7T6066(58A63M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7T6066(58A63M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7T6066(58A63M) | |
관련 링크 | 7T6066(5, 7T6066(58A63M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU12063K30BZEN00 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12063K30BZEN00.pdf | |
![]() | LD1010SD-TR | LD1010SD-TR LOVOLTECH DPAK | LD1010SD-TR.pdf | |
![]() | TWL3016B2ZQWR(9) | TWL3016B2ZQWR(9) TI BGA | TWL3016B2ZQWR(9).pdf | |
![]() | VN1176 | VN1176 TI SOP-8- | VN1176.pdf | |
![]() | BU4081BFV-E1 | BU4081BFV-E1 ROHM TSSOP14 | BU4081BFV-E1.pdf | |
![]() | IRAMS10UP60(A/B) | IRAMS10UP60(A/B) IR SMD or Through Hole | IRAMS10UP60(A/B).pdf | |
![]() | W25Q128BVCIG | W25Q128BVCIG Winbond SOICWSON | W25Q128BVCIG.pdf | |
![]() | 54200005 | 54200005 FCIMVL SMD or Through Hole | 54200005.pdf | |
![]() | G254 | G254 N/A SMD or Through Hole | G254.pdf | |
![]() | ADS801UG4 | ADS801UG4 TI-BB SOIC28 | ADS801UG4.pdf | |
![]() | POZ2A302A01R00(POZ2AN-1-302N-T00) | POZ2A302A01R00(POZ2AN-1-302N-T00) MURATA 2X2-3K | POZ2A302A01R00(POZ2AN-1-302N-T00).pdf |