창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7MBR75JB060-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7MBR75JB060-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7MBR75JB060-01 | |
| 관련 링크 | 7MBR75JB, 7MBR75JB060-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JT18M0 | RES SMD 18M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT18M0.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ181 | RES SMD 180 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ181.pdf | |
![]() | MPC8248QMIBA | MPC8248QMIBA MOT BGA | MPC8248QMIBA.pdf | |
![]() | K4TIG1640E-HCDSES | K4TIG1640E-HCDSES SAMSUNG BGA | K4TIG1640E-HCDSES.pdf | |
![]() | CIPS308BS621C | CIPS308BS621C TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS308BS621C.pdf | |
![]() | CMCPCI-100TS | CMCPCI-100TS CMD TSSOP | CMCPCI-100TS.pdf | |
![]() | MESI2306DS-T1 | MESI2306DS-T1 VISHAY SMD or Through Hole | MESI2306DS-T1.pdf | |
![]() | ST18930 | ST18930 XR PLCC28 | ST18930.pdf | |
![]() | EM84501AP | EM84501AP EMC DIP | EM84501AP.pdf | |
![]() | HBLS0603-1N0S | HBLS0603-1N0S HONGYE SMD or Through Hole | HBLS0603-1N0S.pdf | |
![]() | 1698-602 669.326582M | 1698-602 669.326582M MTRON SMD or Through Hole | 1698-602 669.326582M.pdf | |
![]() | MMSZ4717ET1G | MMSZ4717ET1G ON SOD-123 | MMSZ4717ET1G.pdf |