창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7MBR25SA-120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7MBR25SA-120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7MBR25SA-120 | |
관련 링크 | 7MBR25S, 7MBR25SA-120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D820KXXAJ | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820KXXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D150FXXAJ | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150FXXAJ.pdf | |
![]() | AX5A | AX5A NS SMD or Through Hole | AX5A.pdf | |
![]() | SW3225-820J | SW3225-820J ORIGINAL 1210 | SW3225-820J.pdf | |
![]() | MSP430F1612IRTD | MSP430F1612IRTD TI QFN-64 | MSP430F1612IRTD.pdf | |
![]() | W25X32BVSFIG | W25X32BVSFIG WINBOND SOIC-8 | W25X32BVSFIG.pdf | |
![]() | TLP759-D4-VAS1-TP1 | TLP759-D4-VAS1-TP1 TOS SOP8 | TLP759-D4-VAS1-TP1.pdf | |
![]() | RN2305/YE | RN2305/YE TOS SOT323 | RN2305/YE.pdf | |
![]() | 1206225K 10V | 1206225K 10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206225K 10V.pdf | |
![]() | OPA2369AIDCNT | OPA2369AIDCNT TI SMD or Through Hole | OPA2369AIDCNT.pdf | |
![]() | 355071000 | 355071000 MOLEX SMD or Through Hole | 355071000.pdf |