창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7G2693 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7G2693 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7G2693 | |
관련 링크 | 7G2, 7G2693 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37830R0220K023 | 22pF Isolated Capacitor 2 Array 25V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | B37830R0220K023.pdf | |
![]() | 0508YC183MAT2A | 0.018µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508YC183MAT2A.pdf | |
![]() | 744771270 | 270µH Shielded Wirewound Inductor 890mA 460 mOhm Max Nonstandard | 744771270.pdf | |
![]() | VDP3112BC3 | VDP3112BC3 micronas SMD or Through Hole | VDP3112BC3.pdf | |
![]() | KS88C0016Q-01 | KS88C0016Q-01 SAMSUNG QFP | KS88C0016Q-01.pdf | |
![]() | tcs1305_c | tcs1305_c tcs SOT-23 | tcs1305_c.pdf | |
![]() | XCV300-7BG352I | XCV300-7BG352I XILINX BGA-352 | XCV300-7BG352I.pdf | |
![]() | 2989M-5.0 | 2989M-5.0 NS SOP8 | 2989M-5.0.pdf | |
![]() | 74HC4052BE | 74HC4052BE BX/TJ SMD or Through Hole | 74HC4052BE.pdf | |
![]() | TAJS334K020R | TAJS334K020R AVX SMD | TAJS334K020R.pdf | |
![]() | LWH05AF-15-A | LWH05AF-15-A UTC SMD or Through Hole | LWH05AF-15-A.pdf | |
![]() | CL31A106MQNE(1206-106M) | CL31A106MQNE(1206-106M) SAMSUNG 1206 | CL31A106MQNE(1206-106M).pdf |