창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7E66S-8R2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7E66S-8R2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7E66S-8R2N | |
관련 링크 | 7E66S-, 7E66S-8R2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R9DXXAC | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9DXXAC.pdf | |
![]() | GRM0336T1E8R3CD01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E8R3CD01D.pdf | |
![]() | PMC0603-300-RC | PMC0603-300-RC BOURNS SMD | PMC0603-300-RC.pdf | |
![]() | UC3709DWG4 | UC3709DWG4 TI-BB SOIC16 | UC3709DWG4.pdf | |
![]() | PEB3265H V1.3 | PEB3265H V1.3 SIEMENS QFP | PEB3265H V1.3.pdf | |
![]() | K2362 | K2362 NEC SMD or Through Hole | K2362.pdf | |
![]() | XC95108XLTQ100-10C | XC95108XLTQ100-10C XILINX QFP | XC95108XLTQ100-10C.pdf | |
![]() | UPC177GR(30)-9LG-E2 | UPC177GR(30)-9LG-E2 NEC TSSOP-16 | UPC177GR(30)-9LG-E2.pdf | |
![]() | BSME800ETD220MJ16S | BSME800ETD220MJ16S NIPPON DIP | BSME800ETD220MJ16S.pdf | |
![]() | CBO275A2 | CBO275A2 NS PLCC | CBO275A2.pdf | |
![]() | TDA144 | TDA144 PANASONIC -3P | TDA144.pdf |