창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7E66N-6R8N-R(6X6) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7E66N-6R8N-R(6X6) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7E66N-6R8N-R(6X6) | |
| 관련 링크 | 7E66N-6R8N, 7E66N-6R8N-R(6X6) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB48M000F0L00R0 | 48MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB48M000F0L00R0.pdf | |
![]() | HSCMNNN030PASA5 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute 12 b 8-SMD, J-Lead | HSCMNNN030PASA5.pdf | |
![]() | LM77CIMMX-5/NOPB | SENSOR TEMPERATURE I2C 8VSSOP | LM77CIMMX-5/NOPB.pdf | |
![]() | N163DTH1AUI | N163DTH1AUI AMD BGA | N163DTH1AUI.pdf | |
![]() | AT17C256EJC | AT17C256EJC ATMEL PLCC | AT17C256EJC.pdf | |
![]() | SMP2166 | SMP2166 AD SMD | SMP2166.pdf | |
![]() | APR3011-39DI-TRL | APR3011-39DI-TRL ANPEC SOT-89 | APR3011-39DI-TRL.pdf | |
![]() | AM29DL162DT70WCF | AM29DL162DT70WCF SPANSION BGA | AM29DL162DT70WCF.pdf | |
![]() | B6-1205D2 LF | B6-1205D2 LF BOTHHAND DIP24 | B6-1205D2 LF.pdf | |
![]() | AC0100-011 | AC0100-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC0100-011.pdf | |
![]() | FTSH-110-01-LM-DV-P-TR | FTSH-110-01-LM-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-110-01-LM-DV-P-TR.pdf | |
![]() | XC4036EX-3BG432 | XC4036EX-3BG432 XILINX BGA | XC4036EX-3BG432.pdf |