창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7E06NB-8R2N-RB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7E06NB-8R2N-RB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7E06NB-8R2N-RB | |
관련 링크 | 7E06NB-8, 7E06NB-8R2N-RB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841233634 | 3300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP1841233634.pdf | |
![]() | AF1206JR-0718RL | RES SMD 18 OHM 5% 1/4W 1206 | AF1206JR-0718RL.pdf | |
![]() | MCL2AJTTD2R2M | MCL2AJTTD2R2M koa SMD or Through Hole | MCL2AJTTD2R2M.pdf | |
![]() | MAXQ7667ETM | MAXQ7667ETM MAXIM QFN-48 | MAXQ7667ETM.pdf | |
![]() | XCV200EFG456 | XCV200EFG456 XC BGA | XCV200EFG456.pdf | |
![]() | HCS370T/SL | HCS370T/SL Microchi SMD or Through Hole | HCS370T/SL.pdf | |
![]() | MC68302EH16CR2 | MC68302EH16CR2 Freescale NA | MC68302EH16CR2.pdf | |
![]() | BLM15AG601SN1J | BLM15AG601SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM15AG601SN1J.pdf | |
![]() | EDZ5.1-B-TE61 | EDZ5.1-B-TE61 ROHM SMD or Through Hole | EDZ5.1-B-TE61.pdf | |
![]() | SPX29500T-2-5 | SPX29500T-2-5 SIP Call | SPX29500T-2-5.pdf | |
![]() | 215RA4ALA11FK | 215RA4ALA11FK ATI BGA | 215RA4ALA11FK.pdf |