창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7C80000014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7C Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 7C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 75°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7C80000014 | |
| 관련 링크 | 7C8000, 7C80000014 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-1HJ5R6H | RES SMD 5.6 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJ5R6H.pdf | |
![]() | CRCW06032R55FKEAHP | RES SMD 2.55 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06032R55FKEAHP.pdf | |
![]() | CRCW0805332KFKEAHP | RES SMD 332K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805332KFKEAHP.pdf | |
![]() | RS02B3R900FE70 | RES 3.9 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B3R900FE70.pdf | |
![]() | CDVV1304S251 | CDVV1304S251 MICRONAS QFP | CDVV1304S251.pdf | |
![]() | RN731ELTP1072B25 | RN731ELTP1072B25 KOA SMD | RN731ELTP1072B25.pdf | |
![]() | HAL320SF-K | HAL320SF-K MICRONAS TO-92S | HAL320SF-K.pdf | |
![]() | MAX5467EUT+T | MAX5467EUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX5467EUT+T.pdf | |
![]() | 6-338309-2 | 6-338309-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-338309-2.pdf | |
![]() | TMS57070 | TMS57070 TI QFP-100 | TMS57070.pdf | |
![]() | SST6116X04-QO | SST6116X04-QO SAMSUNG SMD or Through Hole | SST6116X04-QO.pdf |