창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7C66600009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7C Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 7C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 66.66MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7C66600009 | |
| 관련 링크 | 7C6660, 7C66600009 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | DO5022P-562MLD | DO5022P-562MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | DO5022P-562MLD.pdf | |
![]() | S3C80F9BSA-QZ89 | S3C80F9BSA-QZ89 SAMSUNG QFP44 | S3C80F9BSA-QZ89.pdf | |
![]() | XCV400EBG560 | XCV400EBG560 Xilinx BGA4343 | XCV400EBG560.pdf | |
![]() | LFD32942MDA1A574 | LFD32942MDA1A574 MURATA SMD | LFD32942MDA1A574.pdf | |
![]() | SLF7032T-4R7M1R7-PF | SLF7032T-4R7M1R7-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-4R7M1R7-PF.pdf | |
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![]() | CBA160808-501 | CBA160808-501 FLIC SMD or Through Hole | CBA160808-501.pdf | |
![]() | MAX4515UK | MAX4515UK MAXIM SOT-153 | MAX4515UK.pdf | |
![]() | UPC803G2-A | UPC803G2-A NEC SMD or Through Hole | UPC803G2-A.pdf | |
![]() | PCS125-470M-RC | PCS125-470M-RC ALLIED NA | PCS125-470M-RC.pdf | |
![]() | IRFR3706TR | IRFR3706TR IR D-Pak | IRFR3706TR.pdf | |
![]() | XC4005E-2PG156I | XC4005E-2PG156I XILINX PGA | XC4005E-2PG156I.pdf |