창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7BA7X9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7BA7X9M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7BA7X9M | |
| 관련 링크 | 7BA7, 7BA7X9M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40035ATT | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ATT.pdf | |
![]() | HGTG30N60A4D /G30N60A4D | HGTG30N60A4D /G30N60A4D H TO3P | HGTG30N60A4D /G30N60A4D.pdf | |
![]() | PM75RRA060 | PM75RRA060 ORIGINAL IPR | PM75RRA060.pdf | |
![]() | G3ATB203M | G3ATB203M TOCOS SMD or Through Hole | G3ATB203M.pdf | |
![]() | 100MXC2700M25X50 | 100MXC2700M25X50 RUBYCON DIP | 100MXC2700M25X50.pdf | |
![]() | FP1L3N-T2B | FP1L3N-T2B NEC SOT-23 | FP1L3N-T2B.pdf | |
![]() | L256ML123RI | L256ML123RI AMD BGA | L256ML123RI.pdf | |
![]() | ESRM500ETDR47MD05D | ESRM500ETDR47MD05D Chemi-con NA | ESRM500ETDR47MD05D.pdf | |
![]() | 5928E | 5928E FREESCALE QFP24 | 5928E.pdf | |
![]() | DF17B(2.0)-100DP-0.5 | DF17B(2.0)-100DP-0.5 HRS SMD or Through Hole | DF17B(2.0)-100DP-0.5.pdf | |
![]() | FP1034 | FP1034 FEELING SOP-8 | FP1034.pdf | |
![]() | AM29LV040B-12JC | AM29LV040B-12JC AMD PLCC32 | AM29LV040B-12JC.pdf |