창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7B994 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7B994 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7B994 | |
| 관련 링크 | 7B9, 7B994 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE337K010R0060 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337K010R0060.pdf | |
![]() | UFS550J | UFS550J Microsemi SMC(DO214-AB) | UFS550J.pdf | |
![]() | 16257784/AD | 16257784/AD AD SMD or Through Hole | 16257784/AD.pdf | |
![]() | FJAF6916 | FJAF6916 FAIRCHILD TO-3PF | FJAF6916.pdf | |
![]() | MSP2400 | MSP2400 ITT PLCC44 | MSP2400.pdf | |
![]() | KDE | KDE KLG DIP-SOP | KDE.pdf | |
![]() | LCMXO640C-3MN2C | LCMXO640C-3MN2C LATTICE BGA | LCMXO640C-3MN2C.pdf | |
![]() | LMV851MGX NOPB | LMV851MGX NOPB NS SC-70 | LMV851MGX NOPB.pdf | |
![]() | 7A06L- | 7A06L- SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06L-.pdf | |
![]() | W25X64 | W25X64 WINBOND SMD or Through Hole | W25X64.pdf | |
![]() | AM29LV081B-120FI | AM29LV081B-120FI AMD TSOP | AM29LV081B-120FI.pdf | |
![]() | PIC16C924-I/PT | PIC16C924-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C924-I/PT.pdf |