창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7B12NK-9R1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7B12NK-9R1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7B12NK-9R1M | |
| 관련 링크 | 7B12NK, 7B12NK-9R1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033CDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CDR.pdf | |
![]() | CAT5114VT | CAT5114VT CSI SOP8 | CAT5114VT.pdf | |
![]() | PA3312L HTSSOP-24 | PA3312L HTSSOP-24 UTC HTSSOP24 | PA3312L HTSSOP-24.pdf | |
![]() | P2C1209D2 | P2C1209D2 PHI-CON DIP24 | P2C1209D2.pdf | |
![]() | CKG57NX7R2J474M | CKG57NX7R2J474M TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7R2J474M.pdf | |
![]() | 8762M | 8762M NSC SOP-8 | 8762M.pdf | |
![]() | CLP-3E6 | CLP-3E6 synergymwave SMD or Through Hole | CLP-3E6.pdf | |
![]() | SN301044PS | SN301044PS TI SOP8 | SN301044PS.pdf | |
![]() | BLY89C | BLY89C N/A SMD or Through Hole | BLY89C.pdf | |
![]() | LM317HVK STEEL/NOP | LM317HVK STEEL/NOP NSC SMD or Through Hole | LM317HVK STEEL/NOP.pdf | |
![]() | CC1094DUQN | CC1094DUQN ORIGINAL SMD or Through Hole | CC1094DUQN.pdf |