창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7AA2008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7AA2008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7AA2008 | |
| 관련 링크 | 7AA2, 7AA2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y48077001 | 48MHz ±15ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y48077001.pdf | |
![]() | ASPI-0403S-331M-T | 330µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0403S-331M-T.pdf | |
![]() | BCM2045SKFBG P22 | BCM2045SKFBG P22 BROADCOM BGA | BCM2045SKFBG P22.pdf | |
![]() | SPX29150T-L-5 | SPX29150T-L-5 SIPX SOP | SPX29150T-L-5.pdf | |
![]() | TISP4180M3BJR | TISP4180M3BJR TI DO-214B | TISP4180M3BJR.pdf | |
![]() | XC2318-VQ100C-5115 | XC2318-VQ100C-5115 XILINX QFP | XC2318-VQ100C-5115.pdf | |
![]() | AIT700GCN1-G | AIT700GCN1-G AIT BGA96 | AIT700GCN1-G.pdf | |
![]() | STS9012 | STS9012 AUK SMD or Through Hole | STS9012.pdf | |
![]() | NCP1271P65 | NCP1271P65 ON SMD or Through Hole | NCP1271P65.pdf | |
![]() | MUR3040PT | MUR3040PT ON SMD or Through Hole | MUR3040PT.pdf | |
![]() | STP6NE0616FP | STP6NE0616FP ST SMD or Through Hole | STP6NE0616FP.pdf | |
![]() | 2N5362 | 2N5362 NULL CAN | 2N5362.pdf |