창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-79E28 REV2.6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 79E28 REV2.6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 79E28 REV2.6 | |
관련 링크 | 79E28 R, 79E28 REV2.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82144B2272K | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.55A 60 mOhm Max Radial | B82144B2272K.pdf | |
![]() | 1462042-8 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | 1462042-8.pdf | |
![]() | TFPT0805L3300KY | PTC Thermistor 330 Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L3300KY.pdf | |
![]() | 216MCTGDFA22E M6-C8 | 216MCTGDFA22E M6-C8 ATI BGA | 216MCTGDFA22E M6-C8.pdf | |
![]() | M95160-MN3T | M95160-MN3T ST SOP-8 | M95160-MN3T.pdf | |
![]() | TOPLINE/LBGA357T1.27 | TOPLINE/LBGA357T1.27 TOPLINE LBGA | TOPLINE/LBGA357T1.27.pdf | |
![]() | DE275-101N30A | DE275-101N30A IXYS SMD or Through Hole | DE275-101N30A.pdf | |
![]() | 1206 1% 0R | 1206 1% 0R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1% 0R.pdf | |
![]() | PM8383-BI-P | PM8383-BI-P PMC BGA | PM8383-BI-P.pdf | |
![]() | FCR4.0MC5 | FCR4.0MC5 TDK SMD or Through Hole | FCR4.0MC5.pdf | |
![]() | M3225T100K | M3225T100K ORIGINAL SMD or Through Hole | M3225T100K.pdf | |
![]() | TLC530FTU | TLC530FTU SAMSUNG SMD or Through Hole | TLC530FTU.pdf |