창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-79763004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 79763004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 79763004 | |
| 관련 링크 | 7976, 79763004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074K02L.pdf | |
![]() | CX2109NLT | RF Balun 4.5MHz ~ 3GHz 50 / 50 Ohm 5-SMD Module | CX2109NLT.pdf | |
![]() | SLA7082MR | SLA7082MR SANKEN ZIP | SLA7082MR.pdf | |
![]() | WIMA0.47UF4 | WIMA0.47UF4 WIMA SMD or Through Hole | WIMA0.47UF4.pdf | |
![]() | SG7912K/883B | SG7912K/883B LINFINITY TO | SG7912K/883B.pdf | |
![]() | TLV5610IPWG4 | TLV5610IPWG4 TI SSOP | TLV5610IPWG4.pdf | |
![]() | PIC18F4220I/PT | PIC18F4220I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F4220I/PT.pdf | |
![]() | LM370BH/883 | LM370BH/883 NS SMD or Through Hole | LM370BH/883.pdf | |
![]() | HF70RH14.3X28.6X6.35 | HF70RH14.3X28.6X6.35 TDK SMD or Through Hole | HF70RH14.3X28.6X6.35.pdf | |
![]() | TS35P03G | TS35P03G TSC DIP-4 | TS35P03G.pdf | |
![]() | MCP6L74 | MCP6L74 MICROCHIPIC 14SOIC150mil14TS | MCP6L74.pdf |