창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-796634-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 796634-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 796634-3 | |
| 관련 링크 | 7966, 796634-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMS3B1VSN221MQ25S | 220µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS3B1VSN221MQ25S.pdf | |
![]() | SD150R04PV | SD150R04PV IR SMD or Through Hole | SD150R04PV.pdf | |
![]() | ICP-S0.7FTN | ICP-S0.7FTN ORIGINAL SMD or Through Hole | ICP-S0.7FTN.pdf | |
![]() | 5821SM | 5821SM Microsemi DO214AB | 5821SM.pdf | |
![]() | EL5166ISA | EL5166ISA INTERSIL SSOP | EL5166ISA.pdf | |
![]() | TDA2822M DIP8 XPB R | TDA2822M DIP8 XPB R ST SMD or Through Hole | TDA2822M DIP8 XPB R.pdf | |
![]() | ACF321825223T | ACF321825223T TDK SMD or Through Hole | ACF321825223T.pdf | |
![]() | DS64EV100-EVK | DS64EV100-EVK NS SMD or Through Hole | DS64EV100-EVK.pdf | |
![]() | S3C2442B54-7080 | S3C2442B54-7080 SAMSUNG FBGA332 | S3C2442B54-7080.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-4K89 | 86CK74AFG-4K89 TOSHIBA QFP | 86CK74AFG-4K89.pdf | |
![]() | B51-053-0000-220 | B51-053-0000-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | B51-053-0000-220.pdf |