창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-78P8392L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 78P8392L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 78P8392L | |
관련 링크 | 78P8, 78P8392L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM11-32.000MHZ-D2X-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-32.000MHZ-D2X-T3.pdf | |
![]() | L05SMPPG4-BOG-A3 | L05SMPPG4-BOG-A3 CREE ROHS | L05SMPPG4-BOG-A3.pdf | |
![]() | SPIF223-HL022 | SPIF223-HL022 SATALINK LQFP64 | SPIF223-HL022.pdf | |
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![]() | SP567P | SP567P ORIGINAL DIP | SP567P.pdf | |
![]() | 210-92-09GB02 | 210-92-09GB02 PINREX SMD | 210-92-09GB02.pdf | |
![]() | PIC10F222-I/P | PIC10F222-I/P MICROCHIP DIP | PIC10F222-I/P.pdf | |
![]() | 18F97J60-I/PT | 18F97J60-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F97J60-I/PT.pdf | |
![]() | LB123DM | LB123DM QG TO-126 | LB123DM.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A/M-PCB0 | K9F1G08U0A/M-PCB0 SAMSUNG NA | K9F1G08U0A/M-PCB0.pdf | |
![]() | L7824CF | L7824CF ST SMD or Through Hole | L7824CF.pdf | |
![]() | W78E058P-40 | W78E058P-40 WINBON SMD or Through Hole | W78E058P-40.pdf |