창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-78M08 TO252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 78M08 TO252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 78M08 TO252 | |
| 관련 링크 | 78M08 , 78M08 TO252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510FXXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510FXXAC.pdf | |
![]() | PWR2010WR100JE | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 2010 | PWR2010WR100JE.pdf | |
![]() | 510210500 | 510210500 Molex SMD or Through Hole | 510210500.pdf | |
![]() | 1741/BIBJC | 1741/BIBJC MOTOROLA CAN | 1741/BIBJC.pdf | |
![]() | D8884CY | D8884CY NEC DIP | D8884CY.pdf | |
![]() | TLP227GB | TLP227GB TOSHIBA DIP-4 | TLP227GB.pdf | |
![]() | WL02JT3N6 | WL02JT3N6 Seielect SMD | WL02JT3N6.pdf | |
![]() | SN74LVC2G32DCU TEL:82766440 | SN74LVC2G32DCU TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G32DCU TEL:82766440.pdf | |
![]() | ICD2061ASC-1T | ICD2061ASC-1T ORIGINAL SMD or Through Hole | ICD2061ASC-1T.pdf | |
![]() | LAT-315V561MS46 | LAT-315V561MS46 ELNA DIP | LAT-315V561MS46.pdf | |
![]() | ROP10122 | ROP10122 IBM BGA | ROP10122.pdf | |
![]() | C30P40 | C30P40 NIEC TO-3P | C30P40.pdf |