창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-78L09M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 78L09M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 78L09M | |
관련 링크 | 78L, 78L09M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C25000677 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000677.pdf | |
![]() | 406I35B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B13M00000.pdf | |
![]() | RG1608N-471-B-T5 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-471-B-T5.pdf | |
![]() | 3362P-1-503T | 3362P-1-503T BOURNS BI SMD or Through Hole | 3362P-1-503T.pdf | |
![]() | BD9358GU-E2 | BD9358GU-E2 HITACHI QFN | BD9358GU-E2.pdf | |
![]() | 500913-0608 | 500913-0608 MOLEX SMD | 500913-0608.pdf | |
![]() | P40N60M | P40N60M ORIGINAL TO-220 | P40N60M.pdf | |
![]() | DCP021205U/1K | DCP021205U/1K TI SMD or Through Hole | DCP021205U/1K.pdf | |
![]() | BSM200GA170DN2SE3256 | BSM200GA170DN2SE3256 eupec SMD or Through Hole | BSM200GA170DN2SE3256.pdf | |
![]() | ESMH451VNN560MP25T | ESMH451VNN560MP25T NIPPON DIP | ESMH451VNN560MP25T.pdf | |
![]() | 2SA657 | 2SA657 TOS TO-3 | 2SA657.pdf |