창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-78F471J-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 78F Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 78F.stp | |
PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1830 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 78F | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 470µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 90mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 14옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 790kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.55MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 790kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.110" Dia x 0.280" L(2.79mm x 7.11mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 78F471JRC M10142 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 78F471J-RC | |
관련 링크 | 78F471, 78F471J-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0603C473M4RACTU | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473M4RACTU.pdf | |
![]() | 1812CC104JAT1A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC104JAT1A.pdf | |
![]() | 103-221G | 220nH Unshielded Inductor 665mA 220 mOhm Max 2-SMD | 103-221G.pdf | |
![]() | 64F2692FC2 | 64F2692FC2 HIT QFP | 64F2692FC2.pdf | |
![]() | LB-2518-T330MK | LB-2518-T330MK KEMET SMD or Through Hole | LB-2518-T330MK.pdf | |
![]() | KM416V256DT6 | KM416V256DT6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V256DT6.pdf | |
![]() | MCP2120 | MCP2120 MICROCHIP DIPSMD | MCP2120.pdf | |
![]() | MAX3675ECJ | MAX3675ECJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3675ECJ.pdf | |
![]() | AP1701ETWA | AP1701ETWA ANACHIP SOT23-3 | AP1701ETWA.pdf | |
![]() | RF14BX180G | RF14BX180G DALE SMD or Through Hole | RF14BX180G.pdf | |
![]() | MF-50-0.5-750J | MF-50-0.5-750J NULL DIP | MF-50-0.5-750J.pdf |