창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-788751-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 788751-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 788751-2 | |
| 관련 링크 | 7887, 788751-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X134748KFI2B0 | 0.047µF Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | F339X134748KFI2B0.pdf | |
![]() | VAH300E | VAH300E CCT VAH30030E 06000161 | VAH300E.pdf | |
![]() | 53240-1 | 53240-1 TYCO con | 53240-1.pdf | |
![]() | DONGLE | DONGLE IAR SMD or Through Hole | DONGLE.pdf | |
![]() | 90531L4 | 90531L4 MOTOROLA SOP-16 | 90531L4.pdf | |
![]() | LPC1766FBD | LPC1766FBD NXP LQFP | LPC1766FBD.pdf | |
![]() | LC6311+ | LC6311+ ORIGINAL BGA | LC6311+.pdf | |
![]() | 9185783G06 | 9185783G06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9185783G06.pdf | |
![]() | 133M | 133M TAITIEN SMD | 133M.pdf | |
![]() | AEXM | AEXM ORIGINAL 5SOT-23 | AEXM.pdf | |
![]() | AOD452 | AOD452 AO TO252 | AOD452 .pdf | |
![]() | SY100ELT22LZ1 | SY100ELT22LZ1 MICREL SMD or Through Hole | SY100ELT22LZ1.pdf |