창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-787317-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 787317-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 787317-1 | |
| 관련 링크 | 7873, 787317-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF554K9900FEBF | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FEBF.pdf | |
![]() | Y001250K0000T9L | RES 50K OHM 1.5W 0.01% RADIAL | Y001250K0000T9L.pdf | |
![]() | EPD3330-WL056HXP | EPD3330-WL056HXP ORIGINAL SMD or Through Hole | EPD3330-WL056HXP.pdf | |
![]() | TTS2B502-652 | TTS2B502-652 TKS DIP | TTS2B502-652.pdf | |
![]() | UWX1C220MCQ1PB | UWX1C220MCQ1PB nec INSTOCKPACK1000 | UWX1C220MCQ1PB.pdf | |
![]() | TLP176D(ADV-TP,F) | TLP176D(ADV-TP,F) TOS QFP-128 | TLP176D(ADV-TP,F).pdf | |
![]() | SA506 | SA506 TI SOP20 | SA506.pdf | |
![]() | 64WR1MEG J | 64WR1MEG J BI SMD or Through Hole | 64WR1MEG J.pdf | |
![]() | SE272 | SE272 DENSO SOP | SE272.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/SN (e3 | 24LC02B-I/SN (e3 MICROCHIP 3.9mm-8 | 24LC02B-I/SN (e3.pdf | |
![]() | XPC755BRX400LB | XPC755BRX400LB MOT BGA | XPC755BRX400LB.pdf | |
![]() | RD5.6M-T1B(B1) | RD5.6M-T1B(B1) NEC SOT23 | RD5.6M-T1B(B1).pdf |