창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-787012JGC013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 787012JGC013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 787012JGC013 | |
관련 링크 | 787012J, 787012JGC013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH401VNN181MR25T | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.658 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN181MR25T.pdf | |
![]() | TNPW080512R0BEEA | RES SMD 12 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512R0BEEA.pdf | |
![]() | RN732BTTD60R4B25 | RN732BTTD60R4B25 KOA SMD | RN732BTTD60R4B25.pdf | |
![]() | L6022287B | L6022287B INTEL PLCC-44P | L6022287B.pdf | |
![]() | MAX4326CSA | MAX4326CSA MAX SOP8 | MAX4326CSA.pdf | |
![]() | BFG590/X,215 | BFG590/X,215 NXP SMD or Through Hole | BFG590/X,215.pdf | |
![]() | SCX6206XDB/N3 | SCX6206XDB/N3 NS DIP-40 | SCX6206XDB/N3.pdf | |
![]() | PCA9539RGE | PCA9539RGE TI QFN24 | PCA9539RGE.pdf | |
![]() | PL10-13602 | PL10-13602 ANALOGC SMD or Through Hole | PL10-13602.pdf | |
![]() | MAVC-690200-930941 | MAVC-690200-930941 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAVC-690200-930941.pdf | |
![]() | LT1389BCS8-2.5#PBF | LT1389BCS8-2.5#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1389BCS8-2.5#PBF.pdf | |
![]() | LSC405473FU | LSC405473FU MOTOROLA QFP | LSC405473FU.pdf |