창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-78601/2MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 78601/2MC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 78601/2MC | |
| 관련 링크 | 78601, 78601/2MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ1005A182ET000 | 1.8 kOhm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 2.2 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005A182ET000.pdf | |
![]() | RG1005V-1740-W-T5 | RES SMD 174 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1740-W-T5.pdf | |
![]() | ESM243-400 | ESM243-400 IR SMD or Through Hole | ESM243-400.pdf | |
![]() | T491C685M025AS7280 | T491C685M025AS7280 KEMET SMD or Through Hole | T491C685M025AS7280.pdf | |
![]() | 3P80BXZSNB5 | 3P80BXZSNB5 SAMSUNG SOP | 3P80BXZSNB5.pdf | |
![]() | ADG713BRU-REEL7 | ADG713BRU-REEL7 AD SSOP16 | ADG713BRU-REEL7.pdf | |
![]() | BCV62B E6327 | BCV62B E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCV62B E6327.pdf | |
![]() | TA7805F(TE16L1Q) | TA7805F(TE16L1Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7805F(TE16L1Q).pdf | |
![]() | 4610X-101-101F | 4610X-101-101F BOURNS DIP | 4610X-101-101F.pdf | |
![]() | D4-156N-100A | D4-156N-100A ORIGINAL SMD or Through Hole | D4-156N-100A.pdf | |
![]() | 701C/PH829H02 | 701C/PH829H02 PHONESTAR DIP-30 | 701C/PH829H02.pdf | |
![]() | WZXAA-1N | WZXAA-1N AGERE QFP | WZXAA-1N.pdf |