창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7805TO220(XPB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7805TO220(XPB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7805TO220(XPB) | |
관련 링크 | 7805TO22, 7805TO220(XPB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PC1089K(004390) | PC1089K(004390) PIXEL CSP52 | PC1089K(004390).pdf | |
![]() | M38022M4-306SP | M38022M4-306SP ORIGINAL DIP | M38022M4-306SP.pdf | |
![]() | STC89LC58RD | STC89LC58RD STC QFP-44 | STC89LC58RD.pdf | |
![]() | X0930XATM | X0930XATM ORIGINAL SOP-8 | X0930XATM.pdf | |
![]() | K4H511638F-LLCC | K4H511638F-LLCC SAMSUNG SSOP66 | K4H511638F-LLCC.pdf | |
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![]() | MB96F903HSB | MB96F903HSB FUJ QFP | MB96F903HSB.pdf | |
![]() | MAX709TEPA | MAX709TEPA MAX Call | MAX709TEPA.pdf | |
![]() | ICM7243A | ICM7243A MAXIM DIP-40 | ICM7243A.pdf | |
![]() | QFN-20G-0.5 | QFN-20G-0.5 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-20G-0.5.pdf | |
![]() | MD28F010-15 | MD28F010-15 INTEL DIP | MD28F010-15.pdf |