창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-78058GC904 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 78058GC904 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 78058GC904 | |
관련 링크 | 78058G, 78058GC904 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E81D251VGS331MR30C | CAP ALUM 330UF 250V RADIAL | E81D251VGS331MR30C.pdf | |
![]() | RDE5C1H9R0D0M1H03A | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H9R0D0M1H03A.pdf | |
![]() | GRM1555C1HR80BZ01J | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR80BZ01J.pdf | |
![]() | 629409 | 629409 FREESCAL SMD or Through Hole | 629409.pdf | |
![]() | TSL7126CPC | TSL7126CPC INTERSIL DIP | TSL7126CPC.pdf | |
![]() | LMV339M/NOPB | LMV339M/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV339M/NOPB.pdf | |
![]() | ST392-560 | ST392-560 SK HYB | ST392-560.pdf | |
![]() | NJU6391ACT | NJU6391ACT JRC SMD or Through Hole | NJU6391ACT.pdf | |
![]() | QFN-12BT-0.65-01 | QFN-12BT-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12BT-0.65-01.pdf | |
![]() | 500027-3082 | 500027-3082 molex SMD or Through Hole | 500027-3082.pdf | |
![]() | CX24951-13P.16 | CX24951-13P.16 CONEXANT BGA | CX24951-13P.16.pdf |