창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7801902EA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7801902EA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7801902EA | |
| 관련 링크 | 78019, 7801902EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2A224M115AA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2A224M115AA.pdf | |
![]() | 0819-70G | 82µH Unshielded Molded Inductor 54.5mA 16 Ohm Max Axial | 0819-70G.pdf | |
![]() | HMC1206JT300M | RES SMD 300M OHM 5% 1/4W 1206 | HMC1206JT300M.pdf | |
![]() | SM4124FT2R80 | RES SMD 2.8 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT2R80.pdf | |
![]() | IBMEMPPC603E2BB200K | IBMEMPPC603E2BB200K IBM BGA | IBMEMPPC603E2BB200K.pdf | |
![]() | AC2003 | AC2003 ORIGINAL BGA 27 27 | AC2003.pdf | |
![]() | TLP3520A(N) | TLP3520A(N) TOSHIBA DIP | TLP3520A(N).pdf | |
![]() | 2Hp | 2Hp PHILIPS SOT-23 | 2Hp.pdf | |
![]() | BCM5702CKFB. | BCM5702CKFB. BROADCOM BGA | BCM5702CKFB..pdf | |
![]() | PM671 | PM671 CP SMD or Through Hole | PM671.pdf | |
![]() | TLV2711IDBVR TEL:82766440 | TLV2711IDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2711IDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HY27UT08AG2M | HY27UT08AG2M MAXIM SOD-323 | HY27UT08AG2M.pdf |