창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-780102-033 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 780102-033 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 780102-033 | |
| 관련 링크 | 780102, 780102-033 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRB07430RL | RES SMD 430 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07430RL.pdf | |
![]() | CRCW06034R70JNEAIF | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06034R70JNEAIF.pdf | |
![]() | TSMOG336ASSR | TSMOG336ASSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSMOG336ASSR.pdf | |
![]() | NQ80000PH(QF80ES) | NQ80000PH(QF80ES) INTEL BGA | NQ80000PH(QF80ES).pdf | |
![]() | T352G106K035AS | T352G106K035AS KEMET DIP | T352G106K035AS.pdf | |
![]() | NCV7808BTG | NCV7808BTG ON SMD or Through Hole | NCV7808BTG.pdf | |
![]() | CXD2309Q-X | CXD2309Q-X SONY QFP | CXD2309Q-X.pdf | |
![]() | D89027 | D89027 INTEL DIP | D89027.pdf | |
![]() | DS5022P-684 | DS5022P-684 Coilcraft NA | DS5022P-684.pdf | |
![]() | TS78L05CT | TS78L05CT TSC TO-220 | TS78L05CT.pdf | |
![]() | TSC4469MJD | TSC4469MJD TelCom CDIP14 | TSC4469MJD.pdf | |
![]() | PCI9054-AC50VPIF | PCI9054-AC50VPIF IC IC | PCI9054-AC50VPIF.pdf |