창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-78.587M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 78.587M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 78.587M | |
| 관련 링크 | 78.5, 78.587M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2060.0012.22 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 2060.0012.22.pdf | |
![]() | L717HDB44PD1CH4R | L717HDB44PD1CH4R AMPHENOL original pack | L717HDB44PD1CH4R.pdf | |
![]() | TLC0820AIN | TLC0820AIN TI DIP | TLC0820AIN.pdf | |
![]() | GF06P-200Ω | GF06P-200Ω TOCOS SMD or Through Hole | GF06P-200Ω.pdf | |
![]() | F0805B0R25FSTR | F0805B0R25FSTR AVX SMD or Through Hole | F0805B0R25FSTR.pdf | |
![]() | MN8231 | MN8231 PAN QFP | MN8231.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-VB85 | K6T4008U1C-VB85 SAMSUNG TSOP32 | K6T4008U1C-VB85.pdf | |
![]() | CS0805-82NG-S | CS0805-82NG-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0805-82NG-S.pdf | |
![]() | TC1271FERCTR | TC1271FERCTR MICROCHIP SOT143 | TC1271FERCTR.pdf | |
![]() | MAC33153P | MAC33153P ON SMD or Through Hole | MAC33153P.pdf | |
![]() | OZ839LN | OZ839LN ORIGINAL QFN | OZ839LN.pdf | |
![]() | 275VAC0.0068 (682) | 275VAC0.0068 (682) DAIN SMD or Through Hole | 275VAC0.0068 (682).pdf |