창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-77SDE09SC309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 77SDE09SC309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 77SDE09SC309 | |
| 관련 링크 | 77SDE09, 77SDE09SC309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LDC1600X | FUSE CARTRIDGE 1.6KA 600VAC/VDC | 0LDC1600X.pdf | |
![]() | RT0805DRE077K87L | RES SMD 7.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE077K87L.pdf | |
![]() | TNPW08051K15BEEN | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K15BEEN.pdf | |
![]() | TA4100F(TE85R) | TA4100F(TE85R) ORIGINAL SMD or Through Hole | TA4100F(TE85R).pdf | |
![]() | FX051BM8-63-AO-HB0-L | FX051BM8-63-AO-HB0-L ORIGINAL BGA | FX051BM8-63-AO-HB0-L.pdf | |
![]() | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM.pdf | |
![]() | HC245BDR | HC245BDR TI TSSOP | HC245BDR.pdf | |
![]() | TSEZ1-021A | TSEZ1-021A ALPS MOUDLE | TSEZ1-021A.pdf | |
![]() | DMC60C52-070 | DMC60C52-070 NSC DIP40 | DMC60C52-070.pdf | |
![]() | LTC2636CMS-LMX12 | LTC2636CMS-LMX12 LT SMD or Through Hole | LTC2636CMS-LMX12.pdf |