창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-776164-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 776164-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 776164-5 | |
| 관련 링크 | 7761, 776164-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR10150CT | SR10150CT JF TO-220AB | SR10150CT.pdf | |
![]() | V29C51002T-55T | V29C51002T-55T MOSEL TSOP32 | V29C51002T-55T.pdf | |
![]() | 1FE-0002 | 1FE-0002 hp BGA | 1FE-0002.pdf | |
![]() | PIN5D18-4R1M | PIN5D18-4R1M EROCORE NA | PIN5D18-4R1M.pdf | |
![]() | M29W400BB55N6 | M29W400BB55N6 ST TSOP | M29W400BB55N6.pdf | |
![]() | JS29F8G08AANC1 | JS29F8G08AANC1 INTEL TSOP | JS29F8G08AANC1.pdf | |
![]() | BB182315 | BB182315 NXP SMD or Through Hole | BB182315.pdf | |
![]() | 2SD1374 | 2SD1374 TOS TO-3 | 2SD1374.pdf | |
![]() | ICS525-01RLFT | ICS525-01RLFT IDT SMD or Through Hole | ICS525-01RLFT.pdf | |
![]() | PEB2261N V2.0 | PEB2261N V2.0 lnfineon PLCC | PEB2261N V2.0.pdf | |
![]() | HA2099/P | HA2099/P MICROCHIP stock | HA2099/P.pdf |