창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-774ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 774ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 774ES | |
| 관련 링크 | 774, 774ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS0805J10K | RES SMD 10K OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J10K.pdf | |
![]() | NJM78M12DL1A | NJM78M12DL1A JRC SMD or Through Hole | NJM78M12DL1A.pdf | |
![]() | T5275A ML | T5275A ML LUCENT PLCC68 | T5275A ML.pdf | |
![]() | BW40-20P | BW40-20P Autonics SMD or Through Hole | BW40-20P.pdf | |
![]() | S29L032D070TF100 | S29L032D070TF100 SPA TSOP1 | S29L032D070TF100.pdf | |
![]() | 530 ULP | 530 ULP ORIGINAL BGA | 530 ULP.pdf | |
![]() | M22885/1083047J | M22885/1083047J AEROSPACEOPTICS SMD or Through Hole | M22885/1083047J.pdf | |
![]() | IGBT HGTG20N60B3D | IGBT HGTG20N60B3D FAIR TO-247 | IGBT HGTG20N60B3D.pdf | |
![]() | SC3005 | SC3005 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3005.pdf | |
![]() | C0816JB1C103KB | C0816JB1C103KB TDK SMD | C0816JB1C103KB.pdf | |
![]() | GPCE384A-508A-C | GPCE384A-508A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPCE384A-508A-C.pdf |