창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7704-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7704-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7704-1 | |
| 관련 링크 | 770, 7704-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23S120C | 12µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 107 mOhm Max Nonstandard | 23S120C.pdf | |
![]() | TNPW201042K2BEEF | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201042K2BEEF.pdf | |
![]() | MCM6227BWJ 20x18(DIMM) | MCM6227BWJ 20x18(DIMM) MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM6227BWJ 20x18(DIMM).pdf | |
![]() | 71PL064J08BAW0B | 71PL064J08BAW0B SPANSION BGA | 71PL064J08BAW0B.pdf | |
![]() | TCX2203BN | TCX2203BN TI DIP28 | TCX2203BN.pdf | |
![]() | LT1460ACN8-10 | LT1460ACN8-10 LT SMD or Through Hole | LT1460ACN8-10.pdf | |
![]() | SMWS-1-19 | SMWS-1-19 RICOH SMD or Through Hole | SMWS-1-19.pdf | |
![]() | HMPP-389T-TR1G | HMPP-389T-TR1G AVAGO MINIPAK | HMPP-389T-TR1G.pdf | |
![]() | LNT1A104MSEN | LNT1A104MSEN nichicon DIP-2 | LNT1A104MSEN.pdf | |
![]() | DP8343 | DP8343 NS DIP | DP8343.pdf | |
![]() | JW1SN-DC12V | JW1SN-DC12V NAIS DIP | JW1SN-DC12V.pdf | |
![]() | CX20089AM1 | CX20089AM1 SONY SOP-10 | CX20089AM1.pdf |