창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7703601DA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7703601DA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MIL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7703601DA | |
관련 링크 | 77036, 7703601DA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC246716124 | 0.12µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.169" W (12.50mm x 4.30mm) | BFC246716124.pdf | ||
TPSMC15AHE3_A/H | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC SMC | TPSMC15AHE3_A/H.pdf | ||
SG-636PCE 24.0000MC3: ROHS | 24MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 24.0000MC3: ROHS.pdf | ||
AC0603FR-0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0715K8L.pdf | ||
UPA1731G-E1-A(KS) | UPA1731G-E1-A(KS) NEC SMD or Through Hole | UPA1731G-E1-A(KS).pdf | ||
MB606R70PFV-G-BND | MB606R70PFV-G-BND FUJITSU TQFP | MB606R70PFV-G-BND.pdf | ||
I100/25/25-3C94 | I100/25/25-3C94 FERROX SMD or Through Hole | I100/25/25-3C94.pdf | ||
HY57C16160BTC-75 | HY57C16160BTC-75 HY TSSOP | HY57C16160BTC-75.pdf | ||
TF2-L-3V | TF2-L-3V NAIS RELAY | TF2-L-3V.pdf | ||
K4D26323QG-VC22 | K4D26323QG-VC22 SAMSUNG BGA144 | K4D26323QG-VC22.pdf | ||
TPS54680IPWPRAN | TPS54680IPWPRAN TIS Call | TPS54680IPWPRAN.pdf | ||
EMI0805-40 | EMI0805-40 APIDelevan NA | EMI0805-40.pdf |