창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-770174-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 770174-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 770174-2 | |
| 관련 링크 | 7701, 770174-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C151JFGACTU | 150pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C151JFGACTU.pdf | |
![]() | B37981M1682K054 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981M1682K054.pdf | |
![]() | P1330R-103J | 10µH Unshielded Inductor 946mA 216 mOhm Max Nonstandard | P1330R-103J.pdf | |
![]() | 3191BH103M055BPA1 | 3191BH103M055BPA1 CDE DIP | 3191BH103M055BPA1.pdf | |
![]() | 25325 | 25325 ISD SOP-28 | 25325.pdf | |
![]() | RL56CSMV/3 R7178-24 | RL56CSMV/3 R7178-24 CONEXANT BGA | RL56CSMV/3 R7178-24.pdf | |
![]() | 2SB1370 F | 2SB1370 F ROHM TO-220 | 2SB1370 F.pdf | |
![]() | XR1091FCP | XR1091FCP EXAR DIP16 | XR1091FCP.pdf | |
![]() | MAX506BEWP | MAX506BEWP MAXIM SOP20 | MAX506BEWP.pdf | |
![]() | HPL-B | HPL-B MECRELAYS SOP-14 | HPL-B.pdf |