창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-77013-007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 77013-007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 77013-007 | |
관련 링크 | 77013, 77013-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J1R9BBTTR | 1.9pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R9BBTTR.pdf | |
![]() | PAT0805E1893BST1 | RES SMD 189K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1893BST1.pdf | |
![]() | CMF5537K000BERE70 | RES 37K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5537K000BERE70.pdf | |
![]() | ELJRFR10JFB | ELJRFR10JFB PAN SMD | ELJRFR10JFB.pdf | |
![]() | MSM5500 CP90-V2400-7 | MSM5500 CP90-V2400-7 QUALCOMM BGA | MSM5500 CP90-V2400-7.pdf | |
![]() | FBL-00-268 | FBL-00-268 MOTOROLA 2DIO | FBL-00-268.pdf | |
![]() | 7106cm44(QFP/LGFP) | 7106cm44(QFP/LGFP) intersil DIP40 | 7106cm44(QFP/LGFP).pdf | |
![]() | CM03C | CM03C PMI SMD or Through Hole | CM03C.pdf | |
![]() | 35YXF220MEFC 10X12.5 | 35YXF220MEFC 10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF220MEFC 10X12.5.pdf | |
![]() | OR2C10A-4J160 | OR2C10A-4J160 ORCA QFP | OR2C10A-4J160.pdf | |
![]() | FMH-461F/883-M | FMH-461F/883-M INTP SMD or Through Hole | FMH-461F/883-M.pdf |