창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-77.G0736.44G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 77.G0736.44G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tray | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 77.G0736.44G | |
| 관련 링크 | 77.G073, 77.G0736.44G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EM360JA7WE | 36pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM360JA7WE.pdf | |
![]() | TS260F23CET | 26MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23CET.pdf | |
![]() | 2944258 | RELAY GEN PURPOSE | 2944258.pdf | |
![]() | CU1C470MAAANN | CU1C470MAAANN SAMWHA DIP | CU1C470MAAANN.pdf | |
![]() | C0603-681K | C0603-681K TDK SMD or Through Hole | C0603-681K.pdf | |
![]() | SG0J157M6L011 | SG0J157M6L011 samwha DIP-2 | SG0J157M6L011.pdf | |
![]() | ASMT-AN00-NSTJ0 | ASMT-AN00-NSTJ0 AVAGO ROHS | ASMT-AN00-NSTJ0.pdf | |
![]() | HS13N50FA | HS13N50FA HOMSEMI TO-220F | HS13N50FA.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-GL55 | K6X1008T2D-GL55 SAMSUNG TSSOP32 | K6X1008T2D-GL55.pdf | |
![]() | ED1416S4020A12SI | ED1416S4020A12SI ORIGINAL TSOP | ED1416S4020A12SI.pdf | |
![]() | SLG9S | SLG9S Intel BGA | SLG9S.pdf | |
![]() | TSW-108-24-T-D | TSW-108-24-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-108-24-T-D.pdf |