창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-768161124GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 768 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 76816 Series Material Declaration | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 768 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 120k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 100mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 43 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 768161124GP | |
| 관련 링크 | 768161, 768161124GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | Y0926200R000T0L | RES 200 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y0926200R000T0L.pdf | |
![]() | 8543SH | 8543SH MOT TSSOP | 8543SH.pdf | |
![]() | TX2SA-4.5V-H51 | TX2SA-4.5V-H51 NAIS SMD or Through Hole | TX2SA-4.5V-H51.pdf | |
![]() | C55-P-N-A1 | C55-P-N-A1 nVIDIA BGA | C55-P-N-A1.pdf | |
![]() | TMP47C670NG | TMP47C670NG TOSHIBA DIP-64 | TMP47C670NG.pdf | |
![]() | HY61C67LS-70 | HY61C67LS-70 HYUNDAI DIP-20 | HY61C67LS-70.pdf | |
![]() | SE059 | SE059 FUJI SOT-89 | SE059.pdf | |
![]() | C1050D | C1050D NEC/SANYO TO-3 | C1050D.pdf | |
![]() | XPEBLU-L1-B60-M3-0-01 | XPEBLU-L1-B60-M3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEBLU-L1-B60-M3-0-01.pdf | |
![]() | BStQ68H253 | BStQ68H253 SIEMENS SMD or Through Hole | BStQ68H253.pdf |