창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-767143563GPTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 767 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 767 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 767 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.220" W(9.91mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.093"(2.36mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 767143563GPTR13 | |
| 관련 링크 | 767143563, 767143563GPTR13 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RL73H2BR10FTD | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/4W 1206 | RL73H2BR10FTD.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B33RE1 | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B33RE1.pdf | |
![]() | TNPW20103K90BEEY | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K90BEEY.pdf | |
![]() | NTHS0603N01N6802JG | NTC Thermistor 68k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N01N6802JG.pdf | |
![]() | TDA8130 | TDA8130 PHILIPS ZIP | TDA8130.pdf | |
![]() | R114Q181D | R114Q181D RICOH SMD or Through Hole | R114Q181D.pdf | |
![]() | SM6T11A | SM6T11A ST DO-214 | SM6T11A.pdf | |
![]() | MB603U15PF-G-BND | MB603U15PF-G-BND FUJI QFP | MB603U15PF-G-BND.pdf | |
![]() | A80502120 | A80502120 INTEL SMD or Through Hole | A80502120.pdf | |
![]() | 25LC640-I/PG | 25LC640-I/PG MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC640-I/PG.pdf | |
![]() | MAX6839XSD3+T | MAX6839XSD3+T MAXIM SC70-4 | MAX6839XSD3+T.pdf | |
![]() | LP802B | LP802B LP DIP-16 | LP802B.pdf |