창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-767141331GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 767 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 767 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 카탈로그 페이지 | 2303 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 767 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 13 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 100mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.220" W(9.91mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.093"(2.36mm) | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 767-141-R330P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 767141331GP | |
| 관련 링크 | 767141, 767141331GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ATS240CSM-1 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS240CSM-1.pdf | |
![]() | 67F090-0358 | THERMOSTAT 90 DEG NO TO-220 | 67F090-0358.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R8CTQ | C0603C0G1E1R8CTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R8CTQ.pdf | |
![]() | HF2430-452Y1R5-T01 | HF2430-452Y1R5-T01 TDK DIP | HF2430-452Y1R5-T01.pdf | |
![]() | TS3V330DRG4 | TS3V330DRG4 TI SMD or Through Hole | TS3V330DRG4.pdf | |
![]() | PS21245-TA | PS21245-TA MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21245-TA.pdf | |
![]() | PTCLL07P421WTE | PTCLL07P421WTE VISHAY SMD or Through Hole | PTCLL07P421WTE.pdf | |
![]() | TMS32C6713BGPA200 | TMS32C6713BGPA200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS32C6713BGPA200.pdf | |
![]() | P89C138MBBB | P89C138MBBB PHILIPS QFP | P89C138MBBB.pdf | |
![]() | HP9909 | HP9909 HIT SIP | HP9909.pdf | |
![]() | RB070L-40 TE25 DO214-37 | RB070L-40 TE25 DO214-37 ROHM SMD or Through Hole | RB070L-40 TE25 DO214-37.pdf |